文章指出，國科會公告了22項核心關鍵技術，並警告有洩漏者將受到《國安法》的刑責。工研院產業科所總監楊瑞臨指出，這次公告使得美、日、台、中四方在半導體領域的G2聯盟更加確立，並強調台灣在「異質整合封裝」和「矽光子整合封裝」方面的涉足，被視為在半導體領域的「開第一槍」，可能引起美國跟進實施禁令。
對於禁令的可能影響，王美花表示事前已與廠商溝通，並認為目前的規範對其營業不會有實質影響。然而，有分析師指出台積電南京廠的12奈米製程可能受到約1成的營收衝擊。楊瑞臨對此不以為然，認為台積電一直遵守法令，不會受到台灣禁令的衝擊，但供應鏈中的材料和設備製造商，如果過度仰賴美國市場而非中國市場，則可能受到波及。 楊瑞臨指出，值得注意的是「異質整合封裝」和「矽光子整合封裝」的納入，這兩項先進封裝技術還未受到美國的管制。由於台灣在先進封裝領域的主導地位，中國一直希望在這方面取得優勢，但這次台灣提前部署，可能引起美國跟進實施禁令。然而，從另一個角度來看，這也有助於台灣在異質整合和矽光子整合兩方面的技術領先市場10到20年。 最後，文章提到國科會公布的技術清單分為5大領域，並預告將進行滾動式調整。至於第二波公布的時間，國科會前瞻及應用科技處處長陳國樑表示目前無法確定，需要進行討論後才能對外說明。https://www.chinatimes.com/newspapers/20231207000569-260110?utm_source=iii_news&utm_medium=rss&chdtv